材料特点：
无压烧结碳化硅（SSiC）是以高纯度的碳化硅（SiC）微粉为原料，经过成型（干压、注浆或等静压）后，在常压惰性气体保护的高温炉中（烧结温度约2100-2200℃）进行致密化烧结。该工艺能够制备出接近理论密度（>98%）、显微结构均匀、无游离硅残留的高性能陶瓷，产品硬度极高，耐腐蚀、抗氧化且耐磨性优异，广泛应用于工业窑炉、电子材料及半导体等行业。
产品信息：
无压烧结碳化硅承载板采用冷等静压成型工艺结合高温无压烧结技术，或通过大规格挤出成型制备高平整度坯体再经致密化烧结，确保板体整体密度分布均匀、表面平面度高且边缘直线度优异。产品在长期高温服役及大面积承载工况下具有不弯曲、不层裂、抗热震稳定性高、高温承载变形量极小的突出特点，是高温窑炉内理想的大平面支撑与隔焰构件。
性能参数：
体积密度 ≥ 3.10 g/cm³，显气孔率 ＜ 0.1%，常温抗弯强度 ≥ 400 MPa，最高使用温度 1650℃
产品尺寸：
常规承载板产品长度规格覆盖 200mm 至 1500mm，宽度范围 150mm 至 600mm，厚度范围 5mm 至 30mm。可进行单/双端面精密磨削、四边精修、定位钻孔、台阶铣削、榫槽加工及螺纹孔加工等再加工工艺。
优康工陶也可根据客户具体图纸、异形轮廓及特殊平面度要求进行定制。
产品应用：
无压烧结碳化硅承载板广泛应用于电子陶瓷叠层烧结的棚板与隔板、粉末冶金与磁性材料高温烧结炉的承载平台、锂电池正负极材料辊道窑的炉底隔板与挡火板、高温电炉的炉膛内衬支撑板，以及半导体热处理设备的晶圆承载基台，作为大面积高温重载工况下的核心承烧、支撑与工装构件。